局限和缺點(diǎn)：在非旋轉對稱(chēng)基板的情況下，由于強烈的空氣湍流，抗蝕劑在基板邊緣附近形成了明顯的邊緣珠。

　　Spin Coater對抗蝕劑膜厚度的影響當抗蝕劑剝離完成時(shí)，以一定旋轉速度給出的抗蝕劑膜厚度保持足夠長(cháng)的旋轉時(shí)間。達到膜厚所需的旋轉時(shí)間隨抗蝕劑粘度的增加而增加。低旋轉速度也會(huì )導致增加時(shí)間，以獲得恒定的抗蝕劑膜厚度?？刮g劑膜中剩余的溶劑濃度也影響其厚度。在涂布過(guò)程中，溶劑濃度下降并達到約15-25％的飽和度，這取決于膜厚，對于較厚的膜則更高。

　　在有紋理的基材上，所獲得的紋理邊緣覆蓋范圍很小，并且拓撲結構的某些部分可能根本不會(huì )被覆蓋。僅有百分之幾的抗蝕劑產(chǎn)率相當低。

　　Spin Coater中的高環(huán)境溶劑飽和度會(huì )降低所獲得的抗蝕劑膜的厚度，由于抑制了溶劑從抗蝕劑中的蒸發(fā)，導致膜的平整度降低。因此，與隨后在旋涂機中涂覆有一定數量的新鮮抗蝕劑的晶片相比，一系列涂覆的前幾個(gè)晶片可能會(huì )顯示出稍高的膜厚。在這種情況下，需要借助于恒定的抗蝕劑膜厚度，在涂層系列開(kāi)始時(shí)對一些虛擬晶片進(jìn)行蝕刻將是有益的。該設備還會(huì )影響所獲得的抗蝕劑膜厚度：與標準系統相比，旋轉陀螺儀可將膜厚度減小兩倍。