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等離子清洗機應用的科學(xué)領(lǐng)域分析

更新時(shí)間:2016-11-08       點(diǎn)擊次數:1322
   等離子清洗機分為國產(chǎn)和進(jìn)口兩種,主要是針對客戶(hù)的要求來(lái)進(jìn)行選擇配置的。下面小編來(lái)具體給您介紹國產(chǎn)等離子設備和進(jìn)口等離子設備的應用。我們先說(shuō)國產(chǎn)系列等離子清洗機,它是一種非破壞性的表面處理設備,它是利用能量轉換技術(shù),在一定真空負壓的狀態(tài)下,以電能將氣體轉化為活性*的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改變,從而達到對樣品表面有機污染物進(jìn)行超清洗,在極短時(shí)間內有機污染物就被外接真空泵*抽走,其清洗能力可以達到分子級。
  在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì),所以能有效避免樣品的再次污染。我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性,也能對樣品進(jìn)行消毒和殺菌。等離子清洗器現已廣泛應用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫學(xué)、微觀(guān)流體學(xué)等領(lǐng)域。
  國產(chǎn)系列等離子清洗機是在國外等離子清洗價(jià)格貴,難以推廣等缺點(diǎn)的基礎上,吸取了現有國內外等離子清洗的優(yōu)點(diǎn),結合國內用戶(hù)的使用需求,采用先進(jìn)科技手段開(kāi)發(fā)出的新型系列等離子清洗器。一般來(lái)說(shuō)國產(chǎn)配置的等離子清洗機其性能已經(jīng)能夠達到一些工件的處理要求了。如果是要求相當高的,比如說(shuō)產(chǎn)品工件本身成本就非常昂貴的,或者說(shuō)產(chǎn)品工件本身對質(zhì)量要求非??量痰?,可以選用進(jìn)口等離子設備的配置。該產(chǎn)品除擁有其它等離子清洗機的優(yōu)點(diǎn)外,更具有性能穩定、性?xún)r(jià)比高、清洗效率高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品能適應不同用戶(hù)對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇,不銹鋼類(lèi)清洗艙有圓形和方形可選擇。儀器性能、整機規格和清洗艙的尺寸可根據用戶(hù)的實(shí)際需要而特制。
  低溫等離子處理機的等離子體是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成。是物質(zhì)的第四態(tài)。
  通常情況下,人們普遍認為的物質(zhì)有三態(tài):固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。區分這三種狀態(tài)是靠物質(zhì)中所含能量的多少。氣態(tài)是物質(zhì)的三個(gè)狀態(tài)中zui高的能量狀態(tài) 。
  給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,比如加熱,將會(huì )形成等離子體。當到達等離子狀態(tài)時(shí),氣態(tài)分子裂變成了許許多多的高度活躍的粒子。這些裂變不是*的,一旦用于形成等離子體的能量消失,各類(lèi)粒子重新結合,形成原來(lái)的氣體分子。
  利用低溫等離子體處理技術(shù)在本世紀六十年代起就開(kāi)始應用于化學(xué)合成、薄膜制備、表面處理和精細化工等領(lǐng)域,在大規?;虺笠幠<呻娐饭に嚫煞ɑ?、低溫化方面,在近年來(lái)也開(kāi)發(fā)應用了等離子體聚合、等離子體蝕刻、等離子體灰化及等離子體陽(yáng)極氧化等全干法工藝技術(shù)。等離子清洗機技術(shù)也是工藝干法化的進(jìn)步成果之一。
  與濕法清洗不同,等離子清洗的機理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。從目前各類(lèi)清洗方法來(lái)看,可能等離子體清洗也是所有清洗方法中zui為*的剝離式的清洗。目前就國內來(lái)說(shuō)等離子清洗這一運用還是相當的普遍的了。特別是近幾年,隨著(zhù)等離子電視,等離子切割機等等,這些高科技產(chǎn)品的不斷衍生,等離子這個(gè)高科技技術(shù)已經(jīng)和我們的工業(yè)產(chǎn)品有著(zhù)很密切的關(guān)系了。
  利用等離子設備來(lái)開(kāi)封封裝元件使內部的組件暴露出來(lái)。通過(guò)開(kāi)封打開(kāi)元件后可以分析裸片、內部連接或其他特征,尤其適用于失效分析中。元件失效分析通常依靠選擇性的刻蝕掉封膠聚合物而不影響邦定的金屬絲和元件表層。這可以通過(guò)使用微波等離子設備來(lái)清潔和去除封膠材料。使用等離子工藝時(shí),等離子清洗機的刻蝕性能具有高選擇性,不會(huì )影響內部連接。
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