勻膠旋涂?jì)x主要用微細加工、半導體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設備配合使用。勻膠旋涂?jì)x價(jià)格實(shí)惠，操作簡(jiǎn)單，結構小巧緊湊，占地空間小，為實(shí)驗室提供了理想的解決方案。能夠較大限度的保證旋涂均勻；可對大小不同規格的基片進(jìn)行旋涂。
 

　　勻膠旋涂?jì)x通過(guò)在片托上產(chǎn)生負壓，將需要旋涂的基底材料吸附在片托上,膠液滴注在基底材料的表面,通過(guò)準確調節電機的旋轉速度,以此來(lái)改變離心力大小，同時(shí)通過(guò)滴膠裝置控制膠液的流量,來(lái)達到制備薄膜所需的厚度,另外薄膜厚度也取決于旋涂時(shí)間，膠液的粘度,余覆的溫度和濕度等環(huán)境因素。
 

　　滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上形成簿層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態(tài)滴膠和動(dòng)態(tài)滴膠。
 

 

　　靜態(tài)滴膠就是簡(jiǎn)單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來(lái)確定。粘度比較高或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個(gè)基片上都涂到膠。
 

　　動(dòng)態(tài)滴膠方式是在基片低速(通常在500轉/分左右)旋轉的同時(shí)進(jìn)行滴膠，“動(dòng)態(tài)”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開(kāi)，減少光刻膠的浪費，采用動(dòng)態(tài)滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕(鋪展覆蓋)整個(gè)基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動(dòng)態(tài)滴膠尤其適用，不會(huì )產(chǎn)生針孔。滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄達到要求的膜厚，這個(gè)階段的轉速一般在1500-6000轉/分，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能(包括粘度，溶劑揮發(fā)速度，固體含量以及表面張力等)以及基片的大小?？焖傩D的時(shí)間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉速以及勻膠時(shí)間往往能決定膠膜的厚度。
 

　　勻膠旋涂?jì)x旋轉速度的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉速和電機的實(shí)際轉速如果誤差很大，對于要求精密涂覆的科研人員來(lái)說(shuō)是無(wú)法獲得準確的實(shí)驗數據的。勻膠旋涂?jì)x的真空泵一定要選用無(wú)油的，壓力標定準確，因為任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，會(huì )導致基片吸附不住而產(chǎn)生“飛片”的情況，還會(huì )讓滴膠液不慎進(jìn)入真空管道系統造成堵塞。