在過(guò)去的十年中，為了完成完成器件尺度的不斷縮小，多重光刻技能被引進(jìn)?，F在，EUV作為下一代光刻光源被引進(jìn)，成為繼續堅持器件尺度縮減的候選技能。與此同時(shí)，針對近的高生產(chǎn)率機器，工藝穩定性和機器質(zhì)量是提高投資回報率的重點(diǎn)要素。勻膠機/顯影體系(Coater/DeveloperSystem)的幾個(gè)關(guān)鍵應戰是改進(jìn)CDU操控、改進(jìn)圖畫(huà)陷落裕度以及EUV高產(chǎn)量解決方案中的缺點(diǎn)削減。為了應對這些應戰，需求經(jīng)過(guò)分析蝕刻后功能預算來(lái)繼續改進(jìn)硬件和工藝。另一個(gè)首要應戰是改進(jìn)機器狀況辦理。為了應對這一應戰，需求增強晶圓狀況監控和日志數據分析。本次講演概述了新的勻膠/顯影工藝技能以及勻膠/顯影體系的新開(kāi)發(fā)方向。
 

　　烤膠機整個(gè)面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。因為固化是從下往上，所以不會(huì )“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為靠近基片的膜層會(huì )首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機因為升溫敏捷，所以產(chǎn)值較高。烘烤時(shí)間用秒核算，而不是像傳統烘箱用分鐘或許小時(shí)核算。
 

　　因為半導體制作工藝復雜，各個(gè)不同環(huán)節需要的設備也不同，從流程分類(lèi)來(lái)看，半導體設備主要可分為硅片生產(chǎn)進(jìn)程設備、晶圓制作進(jìn)程設備、封測進(jìn)程設備等。這些設備別離對應硅片制作、集成電路制作、封裝、測試等工序，別離用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
 

　　以集成電路各類(lèi)設備銷(xiāo)售額推算各類(lèi)設備比例，在整個(gè)半導體設備商場(chǎng)中，晶圓制作設備為主體占比81%，封裝設備占6%，測試設備占8%，其他設備占5%。而在晶圓制作設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜堆積設備為核心設備，大約別離占晶圓制作環(huán)節設備本錢(qián)的24%、24%、18%。
 

　　目前我國面臨著(zhù)同樣的困局，國產(chǎn)配備首要布局中低端，在其他光刻機設備上首要依賴(lài)進(jìn)口。國內光刻機廠(chǎng)商首要為上海微電配備、中電科48所、中電科45研究所等。而中電科研究所盡管產(chǎn)出光刻機，但首要集中在離子注入機、CMP、ECD等設備上，光刻機競爭力較弱。
 

　　公司首要從事半導體設備、微細加工設備的產(chǎn)品研制、設計開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)出售，并展開(kāi)相關(guān)工藝的研討及使用。首要產(chǎn)品：勻膠機(SC)、烘膠臺(BP)、曝光機、刻蝕機(RIE、ICP、IBE)、等離子體淀積臺(PECVD)、磁控濺射臺(Sputter)、去膠機、濺射/刻蝕/淀積一體機、鍵合爐等。
 

　　使用規模觸及微電子、光電子、LED、MEMS、傳感器、平板顯示、通訊等領(lǐng)域，首要用于科研機構、大專(zhuān)院校、生產(chǎn)企業(yè)和公司進(jìn)行各種器件的研討、開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)。公司建有“微細加工工藝演示線(xiàn)”以“開(kāi)放實(shí)驗室”的形式對各大專(zhuān)院校、研討院所、企業(yè)等相關(guān)研討、生產(chǎn)單位開(kāi)放。在“開(kāi)放實(shí)驗室”里用戶(hù)可獲得：設備選型、項目預研與立項、協(xié)作攻關(guān)、工藝訓練、外協(xié)加工等服務(wù)支撐。